Descrizione

Il SIASUN Blade-DD250 Atmospheric Manipulator supporta i formati di wafer Φ200 mm e Φ300 mm con portata ≤0,5 kg. Si posiziona come soluzione di trasferimento compatta, ad alta velocità e ad alta pulizia.

Utilizzato alle interfacce tra apparecchiature di processo, porte di carico, cassette/FOUP nell'automazione di fabbrica in camera bianca.

Il Blade-DD250 è destinato ad applicazioni di movimentazione atmosferica nei settori semiconduttori e industriale.

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Caratteristiche

200mm/300mm wafers
0.5kg payload
Compact design
High-speed
High cleanliness
FOUP/cassette interface

Specifiche tecniche

Model: Blade-DD250
Wafer Size: Φ200mm, Φ300mm
Payload: ≤0.5kg
Robot Type: Atmospheric manipulator
Brand: SIASUN

Settori industriali

Industrial

SIASUN

Pala del manipolatore atmosferico SIASUN DD250

Prezzo normale: Prezzo su richiesta

In magazzino

Robotic Arm

Il modello SIASUN Blade-DD250 è in grado di gestire wafer da 200 mm e 300 mm con un carico utile ≤0,5 kg. Sistema di trasferimento compatto, ad alta velocità e in atmosfera normale per l'automazione industriale in camera bianca.

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